Original(после выпайки с флэшки) 75 bad blocks
370 градусов 257 bad blocks
390 градусов 455 bad blocks
405 градусов 752 bad blocks
420 градусов 1092 bad blocks
450 градусов 1464 bad blocks (при считывании полного объема кол-во дефектов составило 6591 для 1-го и 10052 для 2-го банков соответственно)
490 градусов микросхема вспухла и взорвалась, негромко. Возможно, что температура была и больше, грел очень близко.
ID читался всегда верно, кроме последнего случая.
После нагрева в 405 градусов весь дамп был забит 30303030, помогла пропайка контактов.
---------------
ECC Report
---------------
Original_____ Green 475894 Red 1 Grey 48393 Purple 0
370 градусов Green 475894 Red 1 Grey 48393 Purple 0
390 градусов Green 475894 Red 1 Grey 48393 Purple 0
405 градусов Green 408 Red 472292 Grey 51588 Purple 0
450 градусов не дождался, есть немного зеленых, почти все красное
vlad_krsk
Joined: 15 Dec 2006 Posts: 411
Location: Красноярск
Posted: Wed Jun 09, 2010 5:01 Post subject:
Я делал опыты с чтением флэшки под нагревом. Дул феном на уровне 50 градусов на микросхему в ридере. На сколько увеличивалось количество бэдов, уже не помню, но оно всегда было больше, чем при охлаждении.
vlad_krsk
Joined: 15 Dec 2006 Posts: 411
Location: Красноярск
Posted: Wed Jun 09, 2010 5:09 Post subject:
Кроме того, на заре использования ecc проводил другие опыты. Делалось нескоьлко последовательных чтений одной микросхемы, потом статистическая обработка трёх типов:
1. Предпочтение нулям. Те биты, которые были неодинаковы в разных дампах, обрабатывались как бинарное AND.
2. Предпочтение единицам. Те биты, которые были неодинаковы в разных дампах, обрабатывались как бинарное OR.
3. Усреднение. Из N=2*k+1 чтений неодинаковые биты просто усреднялись. Нечётное количество чтений бралось для того, чтобы чаша весов всегда куда-нибудь склонилась.
Далее проводилась проверка через алгоритм ecc на количество полученных ошибок.
Так вот, в результате ВСЕХ "статистических" методов количество ошибок возрастало по сравнению с любым из исходных дампов.
